芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，投建车规级碳化硅功率模块

盖世汽车讯，6月7日，安徽芯塔电子科技有限公司官方宣布，公司已于近日完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

据悉，芯塔电子成立于2020年10月，是国内第三代半导体功率器件和应用方案专业提供商，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。

芯塔电子SiC功率模块；图源:芯塔电子

芯塔电子强调，公司的全国产化产业链自主可控，可以满足车企的对碳化硅器件的巨大需求。

2022年，芯塔电子推出了六款650V-1700V具有自主知识产权的SIC MOSFET。芯塔电子表示，其产品在宽温度范围内具有更小且稳定的导通电阻及米勒电容，器件的优值因子和栅极抗干扰能力等性能达到国内外领先水平。同时，其SiC MOSFET已经通过企业内部车规论证测试评估，2023年初将通过权威第三方车规论证。

此外，2023年，该公司将推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱应用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。新产品将进一步缩小芯片尺寸并优化性能，同时降低成本。

芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。

值得一提的是，芯塔电子曾在2023年初透露，拟在2023年下半年展开A轮融资计划，积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新。

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